经营范围包括研发、销售：半导体设备及周边配件、激光设备、半导体设备技术转让；贴膜机、真空泵、冰水机、水处理净化系统维修、研发、销售、加工；通用机械设备维修；半导体设备及配套加工、维修、销售；电子设备、电子元器件、五金配件、自动化设备研发、销售；网上销售：计算机、软件及辅助设备、饰、通用机械设备配件、汽车零配件、半导体切割设备、焊接设备；机械设备租赁；货物或技术进出口（禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 迪斯科划片机，迪斯科划片刀，迪斯科放大器，拆刀工具，刀架法兰，主轴碳刷